IC晶圓保護隔間紙/ 高性能吸濕劑包材

產品特性:
-用於Wafer檢驗與運送中,當作之間墊片用,透氣性佳、可防靜電、ph值為中性
-使用再Wafer、CSP基板、玻璃基板使產品不會因靜電而吸附Particle，潔淨度更確實，並減少對產品的汙       染，亦可縮小包裝所佔的空間，可應用於:半導體-光罩廠-封裝廠 Size：4"/5"/6"/8"/12"

EX-DRY 特性:
-符合各國化學法規定、強力、即效性、安全性
-可使用不織布包裝，對產品之潔淨度更佳
-多種用途:防銹、防止結露、防霉及長途運送...等

EX-DRY 吸濕力與其他產品比較
- 吸濕能力是Silica Gel的5-7倍、且初期吸濕力強、即效性高
- EX-DRY吸濕後與添加高分子材料(CMC)結合、確保吸收水分不外

  漏；多種用途：防銹、防止結露、防霉及長途運送...等