特性:

於晶圓(Wafer)運送或檢驗過程中當作間隔墊片用，高潔淨度、低發塵、透氣性佳、防靜電。紙張PH值為中性，

不與鋁(Al)或銀(Ag)反應，不產生化學變化而所導致Wafer表面黃變。

應用在Wafer、玻璃基板、CSP基板時，產品不會因靜電而吸附Particle，潔淨度控制更確實、並減少對產品的污染，以及縮小包裝所佔的空間。

半導體、封裝廠Wafer墊片產品尺寸: 4”、5”、6”、8”、12”、各式客製尺寸、Chip tray…等。

面板廠玻璃墊片、玻璃切割墊片尺寸: G3.5-G8.5個世代基板、或客製化尺寸…等。

總公司：新竹縣竹北市台元一街8號3樓之9

電話：03-5525865  傳真：03-5525699

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